昭通LED投光灯定制 昭通LED投光灯 灯源太阳能

8. 二种光源的稳定性比较LED不一致性大，霓虹灯相当稳定。少数产家可以做到相对稳定，比如用CREE 跟AOD芯片相结合，取各自芯片的优点。9. 二种光源的价格比较LED较贵，但黄色和红色已相当，昭通LED投光灯厂家，主要贵的是LED白光。10. 二种光源户外使用比较LED灯已经能做到完全防水、防尘。11. 二种光源市场的比较照明产品年产值420亿美元(中国150亿美元)LED光源现比例小于1%。

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旋转对称形灯具采用旋转对称反射器，并将具有旋转对称光分布的光源的对称轴沿反射器轴线安装。这类灯具的等光强曲线呈同心圆。这种形式的投光灯在单灯照明时，受照面上得到椭圆形光斑，照度不均匀；但多灯照明时，昭通LED投光灯，光斑相互叠加，昭通LED投光灯定制，可以产生令人满意的照明效果。如体育场中就常用几百只旋转对称形投光灯，安装在体育场四周的高塔上，得到高照度、高均匀性的照明效果。二个对称这类投光灯的等光强曲线有两个对称平面。灯具大多采用对称柱面反射器，并将直线状光源沿柱面轴线安装。一个对称灯具的等光强曲线只有一个对称平面。灯具采用由不对称的柱面反射器或对称柱面反射器加上限制光线的格片。典型的就是锐截止块回缩形配光。这类光强分布单灯就能获得较为满意的照度分布。不对称形这类灯具的等光强曲线没有对称平面。主要是采用光强分布差异较大的不同种类光源的混光灯具和根据使用场所的特定照明要求而设计的特殊灯具。

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封装介绍封装解释简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程封装流程一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-烘干-切脚-分光分色等流程封装材料led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等封装设备扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。封装好坏led灯的好坏指标：发光角度、亮度、颜色（波长）一致性、抗静电能力、防水能力、显色指数等led灯的封装材料：led封装材料是led灯好坏的直接因素，也是基本的因素，led灯是几种主要材料的组合，一颗好的led灯必须是所有封装材料与生产技术的组合led灯的封装技术：一般全自动设备封装要比手工封装的要好，封装的技术水平也是led灯封装的好坏的主要因素，昭通LED投光灯生产商，同样的材料不同的生产厂家生产出来的产品有很大的差别

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